¿Qué es un negocio de enlace por cable?

Las empresas de unión por cable generalmente caen dentro del sector de fabricación de semiconductores. El proceso de unión de cables se usa principalmente para conectar chips de silicio y dispositivos semiconductores eléctricamente con cables hechos de materiales tales como oro y aluminio. Estos cables son muy finos y, por lo general, miden entre 1 y 3 milésimas de pulgada (1 mil equivale a milésima de pulgada). Los trabajadores deben aplicar grandes cantidades de calor, presión y gran fuerza durante períodos de tiempo limitados para conectar el cable de una almohadilla de unión a otra. La unión de cables se utiliza comúnmente para formar la conexión eléctrica en microelectrónica y otros dispositivos pequeños.

Historia

Durante la década de 1950, se descubrió la unión de cables como una técnica general de soldadura. Sin embargo, las empresas no utilizarían el cableado hasta mediados de los años sesenta. Se le atribuye a Sonobond Corporation el suministro de los generadores ultrasónicos necesarios para la soldadura y el desarrollo de equipos de conexión de cables, según la NASA. La compañía también es citada como la primera en comercializar oficialmente el equipo utilizado para unir cables a chips semiconductores.

Los tipos

La unión de cables implica tres métodos para unir el alambre a las superficies metálicas: unión de termocompresión, unión termosónica y unión ultrasónica. La unión por termocompresión une los cables a las superficies metálicas presionando los cables contra las superficies calientes utilizando grandes cantidades de fuerza. Aunque el cable se calienta, la termocompresión no implica el uso de fricción. La unión termosónica implica vibrar el cable contra una superficie caliente para formar la unión. Este método de unión de cables también se conoce como unión de bola de oro, unión de protuberancia o golpe de espárrago debido a la bola o protuberancia que se forma después de que el alambre se suelda a la superficie. La unión termosónica también incluye la unión de cuña con alambre dorado y cinta. La unión ultrasónica une el alambre hecho de cobre, paladio, oro, aluminio, plata o platino para unir superficies utilizando bajas cantidades de fuerza y ​​vibración.

Consideraciones

Aunque se usa ampliamente en la industria de los semiconductores, la unión por cables implica dificultades que las empresas deben tener en cuenta al momento de cerrar dos enlaces. Las fallas comunes durante el proceso de unión de cables incluyen el desprendimiento o el colapso de la almohadilla de unión y los enlaces débiles causados ​​por una soldadura inadecuada. Además, los cables colocados incorrectamente pueden provocar debilidad a lo largo de los puntos de unión. Otras consideraciones que las empresas deben tener en cuenta al realizar la conexión de cables incluyen las fracturas de enlace de cables y el cortocircuito de enlaces. El cortocircuito de enlace ocurre cuando se crea erróneamente una conexión eléctrica entre dos cables.

Tecnologías

De acuerdo con el Programa de Partes y Empaques Electrónicos de la NASA, la unión por cable se utiliza en los aproximadamente 40 a 50 mil millones de circuitos integrados producidos anualmente. La unión de cables también se usa comúnmente junto con la tecnología de conexión de chip colapsado, o chip flip, (C4). La unión automática de cintas (TAB) también se utiliza con la unión de cables para soldar diferentes tecnologías y materiales en la industria de dispositivos semiconductores. Si bien las pruebas destructivas y no destructivas de adherencia son los estándares de la industria que se usan para evaluar la resistencia y durabilidad de la unión, otros criterios de evaluación incluyen el método visual interno, la prueba de cizallamiento de la bola, el método de choque mecánico y el método de resistencia a la humedad.

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